MEMS慣性傳感器

MEMS慣性傳感器C-SMD封裝/CLCC封裝
利用陶瓷管殼作為基底對MEMS慣性傳感芯片和專用的ASIC芯片進行集成式封裝,具有尺寸小、穩定性好、壽命長、適合惡劣環境等特點。月產能≥30K。
微型化
體積小:巨大應用領域
成本低:適于大批量應用
性能優越
低封裝應力
陶瓷基底具有優異的導熱性能
陶瓷的高絕緣性、高機械強度為傳感器提供良好的電學和機械保護
環境適應性強
陶瓷材料化學穩定性和耐腐蝕性強,使得傳感器能夠在各種環境下保持穩定的性能,提高了傳感器長期有效性。
利用陶瓷管殼作為基底對MEMS慣性傳感芯片和專用的ASIC芯片進行集成式封裝,具有尺寸小、穩定性好、壽命長、適合惡劣環境等特點。月產能≥30K。
體積小:巨大應用領域
成本低:適于大批量應用
低封裝應力
陶瓷基底具有優異的導熱性能
陶瓷的高絕緣性、高機械強度為傳感器提供良好的電學和機械保護
陶瓷材料化學穩定性和耐腐蝕性強,使得傳感器能夠在各種環境下保持穩定的性能,提高了傳感器長期有效性。